生产工艺 | 烧结 |
---|---|
规格 | 175*76*5*5,350*127*5*5,195*170*4.5*5,350*235*4.5*5,209*158*4.5*5 |
结合剂 | 树脂、陶瓷 |
品牌 | 鑫泰利 |
型号 | 6A2,6A2H,6A2T |
加工定制 | 是 |
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工,我公司技术力量雄厚,生产的此砂轮可以达到进口水品,国内**, 具有超高的性价比。
硅片减薄砂轮加工对象:
分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等;
工件材料:单晶硅等半导体材料;
应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
订货建议:
初次订货时,请您提供以下参数,便于我们协助您选择适合的减薄砂轮。
1、 砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸;
2、 所用磨床型号或磨削方式;
3、 各轴磨削余量、进给速度、转速;
4、 工件精度要求。
欢迎登录公司网站查阅更多产品信息:www.lctaili.com
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |