芯片分选机,半导体测试机支架,探针塔,测试机接口对接设备,板材切割
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产品价格￥990000.00元/台
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供货总量10 台
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更新日期2021-09-28 20:23
品牌： |
未填 |
所在地： |
上海 |
起订： |
未填 |
供货总量： |
10 台 |
有效期至： |
长期有效 |
产地： |
奥地利 |
产品认证： |
CE |
| 产地 | 奥地利 |
|---|---|
| 产品认证 | CE |
| 电压 | 220V |
| 形式 | 全自动 |
| 执行标准 | 欧规 |
| 粘合材料类型 | 电子元件 |
| 品牌 | mechatronic |
| 型号 | mWS |
| 加工定制 | 否 |
为满足标准和非标准封装基板的分选操作需求，Mechatronic推出了一系列模块，这些模块可以和Mechatronic公司的标准平台结合从而满足广泛的分选需求。
配置示例：
· 薄晶圆倒片机——mWS 薄
· 薄膜框架倒片机——mWS薄膜框架
· 带光学检测的倒片机
· 用于处理到传输系统或加工环的倒片机——mWS沉积
主要特点
· 可提供2框架~4框架的多种框架尺寸
· 可处理厚度＜50μm的基材
· 可处理高达15毫米的翘曲
· 吞吐量高达300片每小时
· Mechatronic用于非标准基材的元件可用于集成（晶圆扫描、手臂、手臂更换站）
· 不需要更换硬件即可适应不同类型或尺寸的基材
· 可集成光学检查单元
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