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导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，
同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
我司导热产品均符合：SGS RoHS UL等认证！
一. 特点和优势
1.柔软，可压缩性好；
2.1.0~5.0 W/m.k 导热系数；
3.热阻抗小；
4.防火等级达到UL94 V0；
5.产品自带粘性；
二.应用
电子元器件：IC, CPU, MOS；
LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视, 笔记本电脑, 平板, 通讯设备, 网络集成器等;
DDR Ⅱ Module/DVD 应用/Hand-set 应用等.
三.特征值
特性 | 参考标准 | 单位 | 9200 | 9300 | 9400 | 9500 | 9600 | 9700 | 9800 | 9900 |
材质 | / | / | 陶瓷粉体填充硅胶 | |||||||
颜色 | 目视 | / | 灰白色 | 黑色 | 棕红色 | 黄色 | 蓝色 | 紫红色 | 白色或灰色 | 红铜色 |
厚度 | ASTM-D374 | mm | 0.3~10 | 0.3~10 | 0.3~10 | 0.3~10 | 03~10 | 0.5~10 | 0.5~10 | 0.5~5 |
inch | 0.01~0.4 | 0.01~0.4 | 0.01~0.4 | 0.01~0.4 | 0.01~0.4 | 0.02~0.4 | 0.02~0.4 | 0.02~0.2 | ||
硬度 | ASTM-D2240 | shore C | 10~50 | 10~50 | 10~50 | 10~50 | 10~50 | 30~70 | 30~70 | 50~70 |
热传传导率 | ASTM-D5470 | W/m.K | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 2.5 | 3.0 | 3.5 | 4.0 | 5.0 |
击穿电压(1mm) | ASTM-D149 | KV | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ≥6 |
介电常数(1MHz) | ASTM D150 | / | 6.79 | 6.54 | 7.22 | 6.34 | 6.33 | 6.51 | 6.5 | 6.7 |
比重 | ASTM-D792 | g/cm3 | 2.3 | 2.7 | 2.79 | 2.85 | 2.89 | 3.04 | 3.09 | 3.21 |
拉伸强度 | ASTM D412-1998A | Mpa | 0.45 | 0.41 | 0.35 | 0.29 | 0.23 | 0.21 | 0.18 | 0.15 |
体积电阻 | ASTM-D257 | Ω.cm | 1012Ω | 1012Ω | 1012Ω | 1012Ω | 1012Ω | 1012Ω | 1012Ω | 108Ω |
阻燃等级 | UL-94 | / | V0 (E357314) | |||||||
低分子硅氧烷含量(D3~D10) | / | / | ≤10ppm | |||||||
工作温度 | EM344 | ℃ | -40~+200 | |||||||
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