本文由博众投资编辑整理。2020年三季度至2021年末,新能源汽车、光伏和风力发电以及5G应用助推半导体行业持续景气。2022年,我们认为上述三大板块仍是半导体行业需求端增长的重要动力,并且随着新能源车、光伏和风力发电渗透率的持续提升,对半导体产品的需求会出现成倍增长,半导体行业将持续景气。(博众投资)
新能源汽车
新能源车渗透率不断提高,带动车规级半导用量和单车价值量共同增长,车规级半导体有望成为最景气的半导体细分环节。在政策与成本的推动下,电动车将逐步替代燃油车,根据中汽协数据,截止2022年3月,我国新能源车的渗透率达24.7%,根据中汽协预测,2022年新能源车销量有望突破500万辆,同比增长47%。在新能源车销量维持高速增长,渗透率不断提高的情况下,对车规级芯片的需求将大幅提升。
汽车芯片从应用环节可以分为5大类:主控芯片、功率芯片、模拟芯片及存储、信号接口等其他芯片。2020年按各类芯片的销售额统计,主控芯片占比27.1%,功率芯片占比23.5%,模拟芯片占比12.3%,存储芯片及信号与接口芯片合计占比37.2%。根据中汽协的统计数据,传统汽车单车需要芯片为500-600颗,新能源车单车所需芯片较传统燃油车翻倍,达到1000-2000颗。随着新能源车加速渗透,对于车规半导体的需求将逐渐增多,2020年车用芯片市场达到439亿颗,预计到2026年将达到903亿颗。(博众投资)
光伏及风力发电
光伏及风力电站需要用到大量的逆变器和整流器,在逆变器和整流器中需要功率器件支持。新能源发电输出的电能无法直接接入电网,需要通过整流器整流为直流电,再逆变为交流电才能接入电网。而逆变器和变流器中核心的功率器件是IGBT单管、MOS分立器件、IGBT模块和SiCMOSFET模块。
5G 基站 5G基站及配套设施进入大规模建设期,带动通信功率半导体需求快速增长。5G铺设密度要求更高。相对于4G通信网络,5G通信频谱分布在高频段,信号衰减速度就会越快,因此5G基站的铺设密度比4G大,建设数量也将比4G基站多。5G电源功耗需求更高。5G用的MassiveMIMO设备通道数大幅增加,基带处理计算量大幅上升增加,并将导致数字中频、射频小信号的功耗显著增加;根据中国铁塔数据,目前华为5G基站单系统的典型功耗为3500W,中兴为3255W、大唐为4940W,而4G基站单系统的功耗仅为1300W。5G基站单系统的功耗是4G基站的2.5倍至4倍。更高的覆盖密度、更大的功率需要更多电源管理系统,每个电源管理系统中最多有近百个MOSFET,因此通信用功率器件需求将大幅增长。(博众投资)
半导体产业链重点细分环节分析
半导体产业链包括设计、制造、封装测试等环节。根据有无晶圆加工线,可以将功率半导体企业的经营模式主要分为IDM、Fabless以及Foundry/OSAT三种形式。其中,IDM模式即垂直整合制造模式,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;Fabless模式即无晶圆加工线设计模式,只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包;Foundry/OSAT即代工模式,只负责制造、封装或测试,不负责芯片设计,可以同时为多家设计公司提供代工服务。
1)溅射靶材。随着消费电子、汽车电子、物联网等终端消费行业的快速迭代发展,全球半导体靶材的需求规模仍将持续增长。据江丰电子可转债募集说明书援引智研咨询数据,中国半导体靶材市场规模2019年已达47.7亿元,同比增长率高达35.9%,2022年中国半导体靶材的市场规模预计将达到75.1亿元。
2)集成电路设计端。相比于传统IDM,“Fabless设计+代工模式”或更适应未来发展。根据中国半导体行业协会的统计数据,我国集成电路设计环节的累计销售额从2010年的383亿元增长至2021年的10114.1亿元,CAGR高达34.66%,高于集成电路行业的整体增速,设计环节在集成电路产业链中的占比也从2010年的11.29%提升至2021年的43.68%。
3)功率半导体。在功率半导体的传统领域,例如工控、白色家电等,市场需求增速在放缓,对于海外厂商的替代也几乎完成;而新能源车和光伏发电目前还处于加速渗透阶段,不仅下游需求增速维持在较高水平,还能够通过国产替代取得更多市场份额,未来新能源车、新能源发电以及5G应用等领域将会成为国内功率半导体新的“增长极”。(博众投资)
参考资料:
《汽车行业点评报告:深入打好污染防治攻坚战意见出台,持续利好氢能源汽车产业链》银河证券;2021-11-09;
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