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铜峰电子拟设合资公司 投建年产100万只新能源汽车滤波用薄膜电容器项目

   2021-12-02 上海证券报1790
导读

铜峰电子公告,公司拟与韩国成门电子株式会社共同投资设立安徽峰成电子有限公司。合资公司注册资本1亿元,公司认缴出资7500万元,占比75%;韩国成门认缴出资2,500万元,占注册资本的25%。成门电子株式会社为韩国知名

 

铜峰电子公告,公司拟与韩国成门电子株式会社共同投资设立安徽峰成电子有限公司。合资公司注册资本1亿元,公司认缴出资7500万元,占比75%;韩国成门认缴出资2,500万元,占注册资本的25%。成门电子株式会社为韩国知名企业,主要生产金属化薄膜,在金属化薄膜领域具有较强的技术实力。2021年6月,公司拟投资4,150万元建设年产24万只新能源汽车用电容器项目。合资公司成立后,以上项目将由合资公司承建,项目建设规模将由年产24万只增加至年产100万只新能源汽车滤波用薄膜电容器。

 
(文/小编)
 
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