| 产地 | 奥地利 |
|---|---|
| 产品认证 | CE |
| 电压 | 220V |
| 形式 | 全自动 |
| 执行标准 | 欧规 |
| 粘合材料类型 | 电子元件 |
| 品牌 | mechatronic |
| 型号 | mWS |
| 加工定制 | 否 |
Mechatronic wafersorter mWS
Mechatronic 晶圆倒片机mWS
为满足标准和非标准封装基板的分选操作需求，Mechatronic推出了一系列模块，这些模块可以和Mechatronic公司的标准平台结合从而满足广泛的分选需求。
配置示例：
· 薄晶圆倒片机——mWS 薄
· 薄膜框架倒片机——mWS薄膜框架
· 带光学检测的倒片机
· 用于处理到传输系统或加工环的倒片机——mWS沉积
主要特点
· 可提供2框架~4框架的多种框架尺寸
· 可处理厚度＜50μm的基材
· 可处理高达15毫米的翘曲
· 吞吐量高达300片每小时
· Mechatronic用于非标准基材的元件可用于集成（晶圆扫描、手臂、手臂更换站）
· 不需要更换硬件即可适应不同类型或尺寸的基材
· 可集成光学检查单元
